Руководство по проектированию печатных плат от Генри Отта

Представляю на всеобщее обозрение мой (достаточно вольный перевод статьи Генри Отта «Руководство по проектированию и разводке печатных плат для высокоскоростных цифровых устройств». Руководство представляет собой 30 простых (не совсем простых правил). Это не окончательный вариант перевода, если у кого есть корректировки пишите в комментах.

1. Следует уделять как можно больше внимания размещению компонентов и их ориентации на плате;
2. Старайтесь избегать взаимовлияния проводников с разными тактовыми сигналами;
3. Площадь петли тактового сигнала должна быть как можно меньше. При разводке проводников тактовых сигналов будьте очень внимательны!
4. Используйте многослойные платы со слоями метализации, подключенными к питанию и заземлению там, где это возможно;
5. Все проводники с высокочастотными сигналами должны находиться на слое смежном слою метализации;
6. Размещайте сигнальные слои как можно ближе к слоям метализации;
7. При работе с частотами выше 25 МГц применяйте 2 или более «землянных» слоев метализации;
8. Когда слои питания и заземления находятся на смежных слоях, слой питания следует размещать от края слоя заземления на расстоянии в 20 раз большем, чем расстояние между этими слоями (если кто понял про что тут Генри говорит, пожалуйста, объясните мне 😉 )
9. Разводите тактовые сигналы между слоями питания и заземления при любой возможности;
10. Избегайте вырезов в слоях метализации;
11. Если приходится разбивать слой метализации, старайтесь не размещать сигнальные проводники над вырезами;
12. Выходы тактовых сигналов садите на сопротивления-терминаторы (33-70 Ом) для уменьшения времени нарастания и спада фронта тактового импульса;
13. Размещайте тактовую и высокоскоростную часть схемы как можно дальше от линий ввода/вывода;
14. Используйте как минимум два равных по номиналу развязывающих конденсатора на каждую микросхему в DIP корпусе, четыре квадратные SMD корпуса. На высоких частотах/ высоких мощностях/ шумной ИС возможно потребуется гораздо больше конденсаторов;
15. Рассмотрите возможность использования емкостных СВЧ структур на плате для развязки высоких частотах (> 50 МГц);
16. Там где возможно используйте согласование сопротивлений;
17. Не делайте переход сигнального проводника с одного слоя на другой, только если они не находятся в одной плоскости, при использовании техники согласования импедансов;
18. При переходе проводника тактового сигнала с одного слоя на другой, находящийся на разных плоскостях добавьте побольше переходных отверстий или конденсатор между слоями;
19. Все проводники, длина которых (в дюймах) равна или превышает время нарастания/спада (в наносекундах) сигнала, должны иметь последовательно включенный резистор (обычно 33 Ом);
20. Произведите симуляцию всех цепей, чья длина (в дюймах) превышает время спада/нарастания сигнала (в наносекундах);
21. Соединяйте цифровую землю с шасси (с очень низким полным сопротивлением) рядом с участком сигналов ввода/вывода;
22. Обеспечьте хорошее заземление шасси в месте прохождения цепей тактового сигнала;
23. Дополнительное заземление шасси также может быть необходимо;
24. Дочерние платы (ВЧ, шумящие или с внешними кабелями) также должны быть землей соединены с материнской платой и/или с шасси (не полагайтесь на заземленный контакт разъема, соединяющего эти платы);
25. Устанавливайте сглаживающие фильтры на всех линиях ввода / вывода, сгруппированных в одном месте платы;
26. Шунтирующие конденсаторы в фильтрах должны иметь очень низкое сопротивление соединения с землей;
27. Используйте фильтры для ввода DC питания на плату;
28. Если устройство планируется размещать в пластиковом корпусе обеспечьте дополнительный слой металлизации;
29. Где необходимо установите экран;
30. Заземлите все радиаторы.