Руководство по проектированию печатных плат от Генри Отта

Представляю на всеобщее обозрение мой (достаточно вольный перевод статьи Генри Отта «Руководство по проектированию и разводке печатных плат для высокоскоростных цифровых устройств». Руководство представляет собой 30 простых (не совсем простых правил). Это не окончательный вариант перевода, если у кого есть корректировки пишите в комментах.

  1. Следует уделять как можно больше внимания размещению компонентов и их ориентации на плате;
  2. Старайтесь избегать взаимовлияния проводников с разными тактовыми сигналами;
  3. Площадь петли тактового сигнала должна быть как можно меньше. При разводке проводников тактовых сигналов будьте очень внимательны!
  4. Используйте многослойные платы со слоями метализации, подключенными к питанию и заземлению там, где это возможно;
  5. Все проводники с высокочастотными сигналами должны находиться на слое смежном слою метализации;
  6. Размещайте сигнальные слои как можно ближе к слоям метализации;
  7. При работе с частотами выше 25 МГц применяйте 2 или более «землянных» слоев метализации;
  8. Когда слои питания и заземления находятся на смежных слоях, слой питания следует размещать от края слоя заземления на расстоянии в 20 раз большем, чем расстояние между этими слоями (если кто понял про что тут Генри говорит, пожалуйста, объясните мне 😉 )
  9. Разводите тактовые сигналы между слоями питания и заземления при любой возможности;
  10. Избегайте вырезов в слоях метализации;
  11. Если приходится разбивать слой метализации, старайтесь не размещать сигнальные проводники над вырезами;
  12. Выходы тактовых сигналов садите на сопротивления-терминаторы (33-70 Ом) для уменьшения времени нарастания и спада фронта тактового импульса;
  13. Размещайте тактовую и высокоскоростную часть схемы как можно дальше от линий ввода/вывода;
  14. Используйте как минимум два равных по номиналу развязывающих конденсатора на каждую микросхему в DIP корпусе, четыре квадратные SMD корпуса. На высоких частотах/ высоких мощностях/ шумной ИС возможно потребуется гораздо больше конденсаторов;
  15. Рассмотрите возможность использования емкостных СВЧ структур на плате для развязки высоких частотах (> 50 МГц);
  16. Там где возможно используйте согласование сопротивлений;
  17. Не делайте переход сигнального проводника с одного слоя на другой, только если они не находятся в одной плоскости, при использовании техники согласования импедансов;
  18. При переходе проводника тактового сигнала с одного слоя на другой, находящийся на разных плоскостях добавьте побольше переходных отверстий или конденсатор между слоями;
  19. Все проводники, длина которых (в дюймах) равна или превышает время нарастания/спада (в наносекундах) сигнала, должны иметь последовательно включенный резистор (обычно 33 Ом);
  20. Произведите симуляцию всех цепей, чья длина (в дюймах) превышает время спада/нарастания сигнала (в наносекундах);
  21. Соединяйте цифровую землю с шасси (с очень низким полным сопротивлением) рядом с участком сигналов ввода/вывода;
  22. Обеспечьте хорошее заземление шасси в месте прохождения цепей тактового сигнала;
  23. Дополнительное заземление шасси также может быть необходимо;
  24. Дочерние платы (ВЧ, шумящие или с внешними кабелями) также должны быть землей соединены с материнской платой и/или с шасси (не полагайтесь на заземленный контакт разъема, соединяющего эти платы);
  25. Устанавливайте сглаживающие фильтры на всех линиях ввода / вывода, сгруппированных в одном месте платы;
  26. Шунтирующие конденсаторы в фильтрах должны иметь очень низкое сопротивление соединения с землей;
  27. Используйте фильтры для ввода DC питания на плату;
  28. Если устройство планируется размещать в пластиковом корпусе обеспечьте дополнительный слой металлизации;
  29. Где необходимо установите экран;
  30. Заземлите все радиаторы.

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *