Подготовка платы к производству из Altium Designer

Небольшая статья-памятка, как быстро подготовить файл печатной платы к производству. Для начала нужно проверить, что все сделано правильно и нет никаких косяков в разводке:

  1. Установить зазор между слоем металлизации платы и краем платы не менее 0,5мм. Это для того, чтобы когда на производстве платы будут отделять друг от друга случайно слои металлизации не зацепились.
    Altium зазор металлизации
  2. Проверить что все отверстия стандартных диаметров. Иногда, при использовании библиотечных компонентов, отверстия могут быть, например такого диаметра 0,965мм, конечно на заводе этот диаметр будет округлен до ближайшего целого, но все же лучше подправить заранее, чтобы потом не было неожиданностей. Делается это просто, заходим в меню Tools->Legacy Tools->Hole Size Editor, здесь правим необходимые диаметры.
  3. Формируем герберы: File->Fabrication Outputs->Gerber Files. Я использую формат Inches 2:4 как самый распространенный. Во вкладке Layers указываю слои, которые нужно перевести в гербер: Top, Bottom, Top Solder, Bottom Solder, Top Overlay, Bottom Overlay, Board.
    Altium gerber inches 2:4Altium gerber layers
  4. Далее экспортируем полученные герберы в любую директорию: File->Export->Gerber.
  5. Аналогичным способом формируем файл сверловки: File->Fabrication Outputs->NC Drill Files. Здесь никаких настроек кроме формата нет.
  6. Экспортируем файл сверловки: File->Export->Save Drill.
  7. Проверяем полученные герберы и файл сверловки любым просмотрщиком гербер файлов, я использую GerbView.
  8. В архив с герберами всегда добавляйте README файл с описанием форматов файлов и какой слой в каком файле, выглядит это примерно так:

Topside Silkscreen = *.GTO
Bottom side Silkscreen = *.GBO
Top Layer = *.GTL
Bottom Layer = *.GBL
NC Drill File = *.DRL
Topside mask = *.GTS
Bottom side mask = *.GBS
Board Layer = *.GKO

NC Drill Format:
2.4 English (Inch)

Board dimensions: 63mm X 33mm

На этом все, можете архивировать файлы и отправлять на производство.

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *